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2023-7-3 14:44:12
6月30日，公司董事長王暉博士在IC制造產業鏈發展論壇上，帶來了題為《新形勢下中國半導體裝備企業的定位與思考》的演講，分享了盛美半導體在半導體清洗設備、電鍍設備、立式爐管設備、先進封裝濕法設備、前道涂膠顯影設備、等離子體增強化學氣相沉積設備系列的主要產品以及核心技術。
他提到，盛美半導體以技術差異化，產品平臺化，客戶全球化為戰略發展規劃，目標躋身世界集成電路設備企業十強行列。
對于本土裝備商想要有效服務本土集成電路產業，王暉表示需要注意四個關鍵點：運行效率、國產化率、低成本、設備優良率。
王暉指出，最近3-5年是中國半導體企業的發展黃金期，國內半導體設備廠商應當依靠大規模市場的優勢不斷創新，將差異化技術帶到國際舞臺。同時也要加強IP保護，在良性競爭的基礎上不斷投入研發，擴大開放，最終實現“再全球化”。
7月1日，公司資深工藝總監賈照偉在功率及化合物半導體汽車應用發展高峰論壇上，作了《第三代半導體電鍍挑戰和進展》的專題報告。
報告提到，盛美半導體在電鍍設備方面有自己核心專利技術和長期的產業化應用，針對化合物半導體的特點，經過最近幾年的研發、開發出了有自主知識產權的 Ultra ECP GIII 電鍍設備可以滿足化合物半導體不同電鍍工藝需求。該設備主要包括真空預濕、后清洗模塊以及電鍍銅、鎳、錫銀和金等電鍍模塊，可以滿足不同客戶需求。
盛會共舉，未來可期。盛美將堅持為全球半導體產業提供差異化解決方案，繼續以全球領先的半導體設備供應商角色助力中國半導體產業發展。
