盛美上海面板級水平電鍍設備榮獲國際榮譽

2025-3-10 13:00:00

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（科創板股票代碼：688082）今日宣布，公司自主研發的面板級水平電鍍設備，斬獲由美國 3D InCites 協會頒發的“Technology Enablement Award”獎項。

該獎項評選標準基于技術突破和行業貢獻，過往獲獎者皆是業內領先的企業或技術先驅，盛美上海此次獲獎，意味著公司在半導體設備領域的技術實力與創新成果得到了國際認可。

盛美上海的面板級水平電鍍設備，針對半導體制造過程中面板級封裝環節的技術難題，提出了創新性的解決方案，可用于RDL的Cu電鍍以及bump，Cu/Ni/SnAg的電鍍。該設備采用盛美上海自主研發的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度，避免了電鍍液之間的交叉污染，提升芯片質量的同時提高了效率并降低了成本。該設備可加工尺寸高達600x600mm的面板。在未來310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板級的封裝將成為AI芯片封裝的趨勢。

此次獲獎，是對盛美長期以來堅持技術創新、深耕產品研發的有力肯定，也再次證明了公司在技術創新方面的實力和決心。盛美上海將繼續堅持 “客戶全球化”、“技術差異化” 、 “產品平臺化” 戰略，以卓越的技術優勢和敏銳的市場洞察力，持續推出兼具創新性與競爭力的產品。

行業前沿

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盛美上海面板級水平電鍍設備榮獲國際榮譽