盛美上海前段半導體制造清洗設備Ultra C Tahoe取得重要性能突破

2024-11-11 19:07:40

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應商，今天宣布旗下清洗設備產品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能夠滿足更先進的晶圓代工、邏輯器件及存儲器件的嚴格技術要求。

Ultra C Tahoe的專利混合架構率先實現將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結合到同一SPM設備中。該架構具備更強的清洗性能、更高的產能和更好的工藝靈活性。在中低溫硫酸 (SPM)清洗工藝中，Ultra C Tahoe可以達到獨立單片晶圓清洗設備的效果，并可減少高達75%的化學品消耗。據盛美上海估算，僅硫酸一項每年就可節省高達50萬美元的成本，且在硫酸廢液處理上可進一步降低成本并對環境更友好。

盛美上海董事長王暉博士表示：“隨著人工智能不斷走近消費者生活，我們預計公眾會越來越關注半導體芯片制造對環境污染的影響。我們相信，盛美上海的Ultra C Tahoe能夠幫助客戶提高先進人工智能芯片的產量，同時減少對環境的影響。”
“盛美上海擁有一支富有創造力的研發團隊，Ultra C Tahoe再次見證了該團隊的優異表現。我們相信，Tahoe平臺完全有能力在約占整個清洗市場20%份額的SPM中低溫應用領域占據重要地位。

中國大陸多家大型晶圓廠客戶已將升級后的Ultra C Tahoe投入生產。多家其他邏輯器件和存儲器客戶正在對該設備進行評估，預計更多設備將在2024年底之前交付。

升級版Ultra C Tahoe的新功能和優勢：

· 更強的顆粒去除性能：Tahoe平臺具備強大的清洗能力，在26納米顆粒測試中實現了平均顆粒數小于6個的標準，可滿足先進節點制造的嚴格要求。該設備未來會增加更精密的微粒過濾系統，能夠去除1x納米的微粒，可用于行業領先的邏輯和內存應用。

· 更高的產能：升級后的25槽的槽式模塊（之前為13槽）和9個單晶圓腔體（之前為8個腔體）每小時產能超過200片晶圓，可與12腔體SPM系統媲美。

· 更好的成本控制和環保水平：Ultra C Tahoe可將硫酸消耗量減少高達75%，從而降低大批量制造成本并滿足越來越嚴格的環保法規以實現可持續發展的目標。

· 更廣泛的工藝應用：已通過30+生產層認證，包括輕摻雜漏極 (LDD) 和源極/漏極(SD) 等關鍵生產流程，更多層和應用正在開發中。

· 更靈活的單晶圓清洗應用：可選配置包括新型噴涂技術、盛美上海的專利SAPS/TEBO技術以及HOT IPA干燥技術，從而提高了該設備在多種工藝應用中的通用性。

行業前沿

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盛美上海前段半導體制造清洗設備Ultra C Tahoe取得重要性能突破